华丰科技：融资净偿还373.07万元，融资余额5119.15万元（07-27）

【资料图】

华丰科技融资融券信息显示，2023年7月27日融资净偿还373.07万元；融资余额5119.15万元，较前一日下降6.79%

融资方面，当日融资买入1880.28万元，融资偿还2253.35万元，融资净偿还373.07万元。融券方面，融券卖出37.69万股，融券偿还26.19万股，融券余量64.15万股，融券余额1299.78万元。融资融券余额合计6418.93万元。

华丰科技融资融券交易明细（07-27）

华丰科技历史融资融券数据一览

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