摩根士丹利华鑫：IC设计行业景气拐点将率先出现-天天日报

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中国经济网北京4月19日讯 对于国内资本市场，摩根士丹利华鑫认为，A股市场向好趋势不变，成长方向依然是中长期主线方向，但风格会有所收敛，并逐步回归基本面。摩根士丹利华鑫表示，近期上市公司一季报密集披露，成为重要的投资线索：一是高景气成长方向，当前具备较高的性价比；二是数字经济中去年年报和今年一季报有望持续改善的方向；三是业绩稳定且在未来能够受益于经济复苏的大消费板块。另外，央企板块后续仍值得重视。

此外，摩根士丹利华鑫还看好半导体自主可控带来的投资机会。其表示，总体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，根据已上市公司2022年收入和第三方机构对半导体设备行业市场规模测算，目前半导体设备国产化率预计在15%左右。结构上看，国内目前在成熟制程的清洗、刻蚀、物理气相沉积设备上的国产化率相对较高，材料端在抛光垫、电子湿化学品的国产化率相对较高。而在先进制程尤其是光刻机、高深宽比刻蚀、薄膜沉积设备、涂胶显影、量测设备品类的国产化率依然较低。

2023年多地将从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。大基金二期继续不断加码半导体制造、装备、材料等国产化率较低的环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，同时大基金的投资决策机制上有望得到优化。

全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备公司的业绩和股价表现出更强增长弹性。复盘历史可以发现，半导体行业核心指数费城半导体指数（SOX）在每一轮周期都会领先基本面反弹。同时从上市公司数据观测到，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出760亿美元，同时预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。

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